高精度电子铜箔

超华科技铜箔事业群具备生产Class III、HTE、VLP及双光8μm 、6μm、4.5μm等电解铜箔的制造技术，随着生产规模的不断扩大，在产品档次、供应规模和品种方面都具有配合用户进行新品研发、技术攻关的技术基础，具备快速成长的条件。 

2020年11月，超华科技“年产8000吨高精度铜箔项目（二期）”投产，公司铜箔年产能超过2万吨，是国内少数拥有超两万吨高精度铜箔产能的企业，并已具备6μm高精度、高抗拉锂电铜箔的量产能力。  

超华科技铜箔事业群目前有梅州雁洋铜箔和惠州合正铜箔事业部，2020年11月，年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目奠基仪式在梅州雁洋隆重举行，公司将加速推进锂电铜箔项目进度。

超华科技与广西玉林政府合作建设的年产10万吨高精度电子铜箔项目（分二期建设）和1000万张高端芯板的项目已于2021年2月动工，高精度铜箔一期中的2万吨预计2022年中投产。项目全部建成后，将成为全球最大产能和最先进的电子铜箔单体生产基地。

市场需求

铜箔属于战略性新兴产业，是国家电子信息产业、新能源及储能等的关键基础材料。铜箔行业是技术、资本、人才密集型行业，是国家“从0到1”基础研究的关键核心技术突破方向之一，市场前景广阔。2012年以来，全球电子产业向中国转移，中国产能占全球产能50%以上，未来中国产能仍将快速提升。下游5G快速放量、5G手机等智能终端即将爆发、6μm锂电铜箔渗透率提升、2020年下半年储能领域开始放量，供求缺口依然较大，铜箔行业处于黄金发展时期。 

超华科技是目前中国大陆四家上市铜箔企业之一，位于铜箔电子产业链比较完整的梅州，政府给予了全方位的政策扶持，产业集聚效应强，贴近下游消费腹地，占据天时、地利优势。超华科技在高频高速铜箔、6µm及以下锂电铜箔领域布局前瞻，拥有产业链纵向一体化优势，高频高速铜箔，覆铜板产学研成果突出，领先行业，具备RTF（反转铜箔）、VLP（低轮廓铜箔）及HVLP（超低轮廓铜箔）量产能力，有望打破国外垄断。

我们的产品定位

超华科技铜箔事业群在行业内深耕细作二十余年，有着深厚的历史底蕴，充分了解行业下游产品和技术发展趋势，形成了依托日本在铜箔制造上的成熟技术结合自身研发，实现批量后可迅速持续稳定生产的工艺特点，并有针对性地配合下游高端客户的需求研发产品和提高品质，以高质量的产品和服务，赢得市场、社会和政府的广泛认可与肯定。我们的产品已广泛覆盖行业下游的龙头企业和行业百强公司，成为其核心战略合作伙伴。 

我们可以配合客户从研发走向批量，进而对其前沿产品的市场进行开拓，同时提高超华科技铜箔市场份额；以“整体市场需求与特定客户需求相结合”的服务理念，因应市场需求带动超华科技走出自身技术特点。超华科技铜箔事业群愿与广大客户结成战略伙伴关系，相互支持与配合，共同受益于蓬勃发展的电子市场。